天风证券：通信行业点评：GTC大会重磅发布GB200/BlackwellGPU，关注产业链核心标的

事件： 美国当地时间3月18日下午，全球瞩目的英伟达2024GTC大会在加州圣何塞SAP球场开幕。 BlackwellGPU发布 黄仁勋表示，Blackwell的AI性能可达20petaflops，并配备192GBHBM3e显存，8TB/secHBM带宽。采用台积电4纳米（4NP）工艺，整合两个独立裸晶（Die），裸晶之间通过10TB/秒的NVLink5.0（NV-HBI）连接。Blackwellcomplex的NVLink5.0端口可提供1.8TB/秒的带宽，是HopperGPU上NVLink4.0端口速度的两倍。此外，每个Blackwell裸晶(die)的浮点运算能力比HopperDie高出25%，且每个封装中包含两个Blackwell芯片，总性能提高2.5倍。 发布GB200，性能全面提升 架构上GB200包含两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU，IT之家援引英伟达官方报告，训练一个1.8万亿个参数的模型以前需要8000个HopperGPU和15兆瓦的电力。如今，Nvidia首席执行官表示，2000个BlackwellGPU就能完成这项工作，耗电