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东吴证券:兴森科技(002436)-2024年中报点评:盈利能力短期承压,先进封装稳步推进

发布者:wx****f8
2024-08-29
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半导体 东吴证券
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东吴证券:兴森科技(002436)-2024年中报点评:盈利能力短期承压,先进封装稳步推进.pdf
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兴森科技(002436) 投资要点 PCB需求恢复带动营收增长,业绩盈利能力承压。2024年H1公司总营收为29亿元(同比+12%),归母净利润0.2亿元(同比+8%),扣非后净利润0.3亿元(同比+353%)。分业务来看,PCB业务收入21,7亿元(同比+7.48%),半导体业务收入6亿元(同比+27.79%)。受益于PCB行业需求的逐渐恢复,公司营业收入保持稳健增长。但由于PCB行业竞争加剧,传统PCB盈利能力略有下滑。同时FCBGA封装基板业务的费用投入,以及子公司宜兴硅谷和广州兴科所面临的亏损,使得上半年公司毛利率为16.6%,同比下降8.6%,盈利能力短期承压。 半导体业务平稳推进,存储市场拉动BT载板收入快速增长。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司BT载板业务进一步提升射频类产品比重,优化产品结构,收入实现较快增长。上半年公司IC基板收入5.3亿元,同比增长83.5%,主要是BT载板贡献。ABF载板仍处于市场拓展阶段,已通过多家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。随着公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装

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