国金证券：电子行业周报：重点关注英伟达GTC大会Ai新技术方向

重点关注英伟达GTC大会Ai新技术方向。3月17日至21日，英伟达即将在美国加州圣何塞举办全球AI界顶级峰会 GTC2025，在本次GTC大会上，英伟达将展示AI与加速运算平台如何解决全球最重要也最棘手的众多难题，包括气候研究、医疗照护、网路安全、人形机器人技术以及自动驾驶等。英伟达CEO黄仁勋将发表主题演讲，主题将锁定AI智能体、机器人技术，以及加速运算的未来发展。此次GTC大会，英伟达将发布BlackwellUltra（GB300和B300系列），HBM容量提升至288GB，采用HBM3e12高堆叠技术，TDP从1.2KW激增至1.4KW，全面采用液冷方案（冷板式为主流，浸没式为长期演进方向），性能大幅提升，在FP4计算性能方面预计比B200高出50%，预计三季度开始出货。英伟达还还有望展示Rubin平台技术创新，RubinGPU有望采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比BlackwellUltra增加33%，功耗预计将达到约1.8kWTDP，Rubin平台有望采用1.6T网络架构，配备两个ConnectX9网卡，可能推出NVL144和NVL288机架结构