中原证券：半导体行业月报：半导体周期底部渐显，关注先进封装方向

投资要点：7月国内半导体板块表现较弱。7月国内半导体板块（中信）下跌4.32%，同期沪深300上涨4.48%，半导体板块（中信）年初至今上涨13.10%；7月费城半导体指数上涨5.13%，同期纳斯达克100上涨3.81%，年初至今费城半导体指数上涨44.03%。半导体周期底部渐显，关注23H2下游需求复苏进展。2023年6月全球半导体销售额同比下降17.3%、环比增长1.7%，连续四个月实现环比增长；全球前15大芯片厂商中目前有11家23Q2营收实现环比增长，大部分前15大芯片厂商对23Q3营收指引有望继续实现环比增长；下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求复苏仍不明朗，新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商23Q2库存水位小幅提升，部分厂商库存周转天数已经开始下降，预计23H2库存水位有望逐步下降；晶圆厂产能利用率23Q2触底回升，产能利用率拐点显现。2023年7月DRAM现货价格环比跌幅较小，NANDFlash现货价格环比跌幅较小。2023年6月日本半导体设备销售额同比下降8.9%，环比下降17.3%，创近2年来月度销售额新低；23Q2全球硅片出货量同比下降10%，环比增长2%。综