首创证券：电子行业深度报告：半导体“降价跌”已到位，迎接春节后开门红

美国商务部半导体调查报告，供需不匹配叠加疫情导致芯片紧缺。1月25日美国商务部发布半导体调查报告：1、2021年芯片需求增17%，供应未见增长。2、关键芯片库存已从40天降至不足5天。3、成熟制程更为缺乏，包括40nm以上的逻辑微控制器、模拟芯片和光电子芯片。 晶圆制造厂产能利用率处于历史高位。为了应对芯片供应不足的问题，芯片制造公司显著提高了现有产能的利用率。2019Q2以来，晶圆制造厂现有产能利用率一直高于80%；且随着芯片产能短缺局面愈发严重，2020Q2以来，芯片制造公司现有产能利用率达90%以上。 资本开支创历史新高，2022年将继续扩大。SIA预测，2021年全球半导体行业资本支出将接近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。 在建晶圆厂产能释放周期长，产能紧缺现状无法缓解。2022年全球主要晶圆制造商预计共建设晶圆厂17座。其中，仅4座预计于今年实现量产，7座计划于2023年实现量产，6座计划于2024年实现量产。在建晶圆厂产能释放时间集中在2023年、2024年。因此，虽然全球市值排名靠前的晶圆厂商