万联证券：半导体设备行业快评报告：美日半导体设备出货额创新高，看好国内半导体设备成长性

事件：1月26日，国际半导体产业协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）分别公布北美、日本半导体设备2021年出货金额，均创历史新高。根据SEMI数据，2021年12月北美半导体设备出货金额39.2亿美元，环比-0.5%，同比+46.1%；2021年出货总额达创纪录的429.9亿美元，同比+44.4%。根据SEAJ，2021年12月日本半导体设备制造出货额3033.7亿日元，环比+7.7%，同比+71.0%；2021年全年出货额达30767.6亿日元，同比+37.1%。投资要点：全球半导体设备市场景气度持续，预计今年全球晶圆厂设备支出继续增加。据SEMI和SEAJ数据，2021年北美、日本半导体设备出货额分别实现同比44.3%、37.1%的高增长，出货额创历史新高，设备市场维持高景气。根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》（WorldFabforecast）数据，预计全球前端晶圆厂设备支出2022年将增长10%，超过980亿美元，创历史新高，实现继2020年增长17%及2021年增长39%后连续三年的正增长。全球2022年新建10座晶圆厂，台积电上修今年资本开支至400亿美元以