东兴证券：人工智能系列报告：端侧智能行业：人工智能重要应用，产品落地爆发在即

摘要 端侧智能具备多重优势，前景广阔，是AI的重要落地场景。端侧智能是在终端设备一侧进行智能化处理和决策，将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上。其优势包括增效（低延迟、脱机可用、分布式计算）、降本（节能高效、成本效益）、安全（稳定、数据安全）、个性化等。当前主要落地场景包括AIPC、AI手机、AI语言学习平台可穿戴设备、AI智能家居、AI智能汽车、AI工业设备等，市场前景广阔， 政策、技术、需求多维共振叠加新品刺激，行业步入发展快车道。政策端：近年来，国家出台了一系列利好政策，推动人工智能行业的发展。技术端：处理器、内存、电池、散热、软件等技术的进步助力端侧AI落地，如NPU异构方案为AIPC提供充足算力，轻量化模型让本地部署成为可能，端云结合赋能手机功能落地等。行业催化：苹果发布iPhone16系列，全系适配AppleIntelligence；华为发布三折叠新品，全联接大会召开，AI为重头戏，这些新动作有望大幅提振市场情绪。 生态效应显著，把握高通、华为两大主线。高通生态方面，高通依托先发优势和专利在通信芯片方面构筑壁垒，通过专注芯片研发、捆绑销售以及抓住移动互联网发展机遇实