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财通证券:机械设备行业深度分析报告:半导体设备零部件国产化加速,开启千亿新蓝海.pdf |
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零部件是半导体设备行业的支撑,市场规模近600亿美元,中国大陆市场超千亿人民币:半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律,而半导体设备的升级迭代,在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。半导体零部件按照服务对象,可以分为半导体设备商采购的零部件,以及晶圆厂直接采购的零部件。考虑到两部分需求,我们预计2022年全球半导体设备商采购、晶圆厂直接采购的半导体零部件市场规模约为591亿美元,中国大陆对应市场规模约为161亿美元(合1121亿元人民币)。零部件行业市场集中度较低,欧美日企业为主:从全球角度看,过去20年发展历程看,关键设备子系统的前10大供应商市场地位较为稳固,特别是金融危机之后的几次重大并购,使得行业巨头的地位更加稳固。但总体上看,半导体零部件市场集中度仍然较低,碎片化特征明显。根据我们测算,2020年前十大厂商收入规模约为75-80亿美元,按照80亿美元计算,对应CR10约为21%。技术壁垒较高,国产化率普遍较低。国产化率超过10%的零部件主要以石英件(Quartz)、气体喷淋头(Showerhead)、边缘环(Edgering)等机械类部件为主:泵(Pu
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