民生证券：半导体电子特气深度报告：电子制造之“血液”，国产替代浪潮将至

电子气体：现代工业之基石，晶圆制造之“血液”。电子气体可分为大宗气体和特种气体两大类，其下游广泛应用于集成电路、面板、医疗、光纤等新兴行业和冶金、化工等传统行业。具体到集成电路领域，电子特气应用的种类超过110余种，用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，是半导体行业必需的支撑性材料。生产方面，电子特气的生产步骤涉及合成、纯化、检测、充装等，在气体纯度（要求5N以上级别）和气体精度（多浓度的气体混配）方面有较高的技术要求，同时具有产品认证周期长，客户粘性大，资质认证严格等特点，被称为晶圆制造的“血液”。全球竞争格局：寡头垄断下的突围序幕。1）总体市场规模：据华经产业研究院，2022年全球和中国的电子特气市场规模分别预计为49亿美元和189亿元。其中，电子特气在中国最大的下游应用为集成电路，占比达到43%；同时，在半导体材料的市场占比达到14%，仅次于硅片。2）细分气体规模：据LinxConsulting，2021年三氟化氮和六氟化钨的需求规模分别达到8.80和3.35亿美元，为细分需求规模较大的两个品类。3）竞争格局及国产化进程：2020年全球电子气体市场被海外寡头垄断，CR