浙商证券：半导体国产化跟踪报告：近期全球半导体产业政策梳理

中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2021年全年半导体行业格局（按产值）为美国（46%）、韩国（21%）、日本（9%）、欧洲（9%）、中国台湾（8%）、中国大陆（7%）。近两年来，全球主要国家和地区加大对半导体产业的扶持。随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，全球半导体产业政策也进入密集区，美国芯片法案、欧洲芯片法案、日本半导体数字产业战略、韩国k半导体战略、中国台湾产业创新条例近期陆续落地。美国（“芯片法案”，2022年8月）：维持技术优势，吸引全球芯片制造龙头在美建厂。从具体政策来看，一是未来五年向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持。此外，美国在芯片法案中加入“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限10年。从政策成效来看，台积电/英特尔/三星已陆续在美建设芯片工厂。欧洲（“芯片法案”，2022年2月）：加紧先进技术突破，抢占全球市场份额。从具体政策来看，向半导体行业投入