德邦证券：半导体设备月报：Q4设备招标量环比提升，国产设备新品频发

投资要点：国内半导体设备招中标数据跟踪：Q4招标数量环比提升。2022年Q4，我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标356台，披露设备中标248台。Q4设备招标和中标量均环比有所提升，主要受到积塔半导体、燕东微电子、华虹无锡等晶圆厂的扩产拉动。12月华虹无锡以及积塔半导体分别释放35、25台设备招标需求。各类半导体设备国产化率有所提升。从目前的半导体设备国产化率情况来看（不完全统计），由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂，所以部分设备品类的国产化率较高。整体来看，2022年，半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。从细分设备来看，2022年国产化率较高的设备种类有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率偏低的设备种类有CMP、薄膜沉积、量测、热处理设备，国产化率较低的有涂胶显影、离子注入、光刻设备。半导体及设备销售数据跟踪：下行周期预计2023年Q2触底。半导体销售仍处于下行周期，但从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。随着下游