德邦证券：电子：IC需求望逐步触底，芯片设计公司迎复苏机遇

投资要点：半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于2023年上半年触底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年10月，全球半导体市场销售额为469亿美元，同比下降5%，而中国半导体市场销售额为142亿美元，同比下降17%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5-2年左右。考虑到本轮下行周期从2021年中开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年上半年触底。部分晶圆厂稼动率下滑，IC设计厂成本端预计将改善。2022年Q3开始，主要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等稼动率出现不同程度下滑，展望2022Q4，联电预计稼动率将由超过100%过载状态降至90%，台积电表示从2022Q4开始6nm和7nm制程产能利用率将下滑并持续至2023年上半年。我们预计伴随主要晶圆厂稼动率下滑，晶圆单价或出现下降，IC设计厂商成本预计降低。智能手机出货增速触底，库存或随之去化并逐渐恢复正常。根据IDC数据，2022Q3全球智能手机出货3.02亿部，同比下降10%；中国智能手机2022Q3出货7110万部，同比下滑12%，较2022Q2