开源证券：新材料行业周报：陶瓷基板空间广阔，国瓷材料一体化布局再落一子

本周（2月6日-2月10日）行情回顾新材料指数下跌0.92%，表现强于创业板指。半导体材料涨0.26%，OLED材料涨1.09%，液晶显示涨1%，尾气治理涨1.08%，添加剂跌0.01%，碳纤维跌4.16%，膜材料涨0.86%。涨幅前五为新纶新材、德联集团、蓝晓科技、乐凯新材、斯迪克；跌幅前五为激智科技、康达新材、光威复材、赛伍技术、利安隆。新材料周观察：国瓷材料收购赛创电气、打造陶瓷基板全产业链平台陶瓷基板的上游原材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅等粉体，可广泛应用于车载激光雷达、激光热沉、半导体制冷片、LED照明等领域。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片（热源）导出，实现与外界环境的热交换，陶瓷材料凭借优良的导热率成为大功率集成电路的优选封装基板材料。根据制备原理与工艺的不同，平面陶瓷基板主要为DPC（直接电镀铜陶瓷板）、DBC（直接键合铜陶瓷板）和AMB（活性金属焊接陶瓷板）。DPC与DBC、AMB为主流的平面陶瓷基板工艺路线，在技术开发、规模生产和市场开拓端具有较强的协同性。DPC基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等优势，据HNYResearch数据，20