甬兴证券：电子行业周报：高通推出骁龙XPlus，日月光称先进封装供不应求

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 算力芯片：高通推出全新骁龙XPlus平台，算力芯片产业加速发展。骁龙XPlus采用先进的高通Oryon？CPU，并旨在满足终端侧AI应用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon？NPU，是全球最快的笔记本电脑NPU。我们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。 HBM：SK海力士12层堆叠HBM3E开发或将于三季度完成，相关产业链或将受益。SK海力士表示其12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，2024年客户主要聚焦8HiHBM3E内存，将为2025年客户对12HiHBM3E需求的全面增长做好准备。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。 先进封装：日月光称AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求，先进封装产业链有望持续受益。日月光于表示，AI推升先进封装需求增长，现阶段产能供不应求，预期成长趋势可延续到2025年。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。 存储芯片：希捷科技硬盘价格或将调涨，产业链有望持续受益。希捷科技称，将立即提高其硬盘产