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国信证券:通信行业周报2023年第5期:光电共封装技术持续发酵,云基建产业链关注度提升

发布者:wx****83
2023-02-13
2 MB 25 页
电信 国信证券
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国信证券:通信行业周报2023年第5期:光电共封装技术持续发酵,云基建产业链关注度提升.pdf
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核心观点行业要闻追踪:CPO(光电共封装)技术获关注,有望在高算力场景加速应用。随着ChatGPT热度持续提升,AI训练所需的高算力场景需求获得关注。CPO技术缩短交换芯片和光引擎之间的距离,具有低能耗、高效率等特点,在高算力场景下有望广泛应用。建议关注光器件光模块如【天孚通信】等。AI驱动算力应用,数字经济发展,云基建前景广阔。AI等算力应用加速以及各行业数字化转型持续推进,云服务有望加速发展。例如工业云方面,据IDC,2021年中国工业云IaaS+PaaS市场规模达到64.5亿美元。受此影响,2022-2026年中国ICT支出规模的复合增长率将达到5.7%,尤其是2023年随着经济复苏,ICT市场有望恢复增长并保持较高的增速。建议关注IDC如【奥飞数据】,ICT设备如【锐捷网络】、【紫光股份】、【菲菱科思】等。行业重点数据追踪:1)运营商数据:据工信部,截至2022年12月,5G移动电话用户达5.61亿户,占移动电话用户的33.3%;2)5G基站:截至2022年12月,5G基站总数达231.2万个;3)云计算及芯片厂商:22Q3BAT资本开支合计160亿元(同比-29%,环比-2%

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