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浙商证券:上机数控点评报告:碳化硅衬底+设备重大突破.pdf |
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上机数控(603185)投资要点SiC碳化硅:6英寸衬底研制成功;碳化硅切片机市占率超90%、边缘倒角机投入试用据公司官方微信公众号1)SiC衬底:6英寸碳化硅衬底成功试制。公司研发中心实验室碳化硅衬底项目历时7个月,10月两炉晶体均成功长出,延续“上机速度”。研发成功的6英寸碳化硅晶体,有效厚度达20毫米,经加工后衬底片的微管、位错等各项指标均达国内领先水平。2)SiC设备:公司半导体碳化硅切片机、边缘倒角机开辟“碳化硅设备国产替代进口”先河,已覆盖天科合达、同光科技、露笑科技、东尼电子等优质客户。其中碳化硅切片机订单量已接近150台,在国产市场占有率超90%,碳化硅边缘倒角机研制成功、已发往客户试用。3)SiC行业:新能源车+光伏需求潜力巨大,国内外技术差距逐步缩小、国产替代可期。公司一体化布局SiC碳化硅材料+设备,迈向光伏+碳化硅平台型材料/设备龙头。徐州25GW切片+24GWN型电池项目建设加速,迈向N型一体化光伏龙头据公司官方微信公众号:公司弘元新材料新能源产业一体化项目(徐州25GW切片+24GWN型电池)8月16号破土动工,经过短短80天时间,11月6日首批设备已进驻试
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