首创证券：德邦科技（688035）-公司简评报告：集成电路国产化持续验证，新能源景气推动业绩高增

德邦科技(688035)核心观点高端电子封装材料“小巨人”：德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料供应商，同时也是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司由早期的LED封装材料、通讯应用材料及高端装备应用材料发展为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司产品可分为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，总体上呈现出产品种类众多、单一产品通常具有小批量、多批次的特点。2022年公司净利润保持快速增长，预计实现归母净利润1.20-1.25亿元，同比增长58.13%-64.72%。集成电路封装材料国产替代持续验证：材料是以Chiplet为代表的先进封装的基础，目前先进封装基板中所用关键材料由日本主导，美国德国分享其余市场。公司在国家级海外高层次专家的加盟下积极研发，逐步实现封装关键材料的国产替代，目前公司芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等国内知名封测企业验证并批量出货，芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料等产品已处于验证测试阶段。公司拟投入4.99亿元建设的高端电子专用材料生产项目及年产35吨半导体电子封装材料建设项目已在积极推进，达