万联证券：电子行业快评报告：台积电计划调涨产品价格，先进封装赛道维持高景气

行业核心观点： 6月17日，据台湾《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对先进封装执行价格调涨，预估2025年先进封装报价将上涨10%-20%。 投资要点： AI算力加速建设，拉动2.5D/3D先进封装需求：随着AI超万亿参数大模型的推出，AI加速器硬件的需求持续提升，进一步拉动先进封装需求。2.5D堆叠技术方面，此前在5月的欧洲技术研讨会上，台积电宣布计划至少到2026年，以超过60%的复合年增长率扩大CoWoS产能，因而到2026年底CoWoS产能有望增至2023年四倍水平。3D堆叠技术方面，台积电计划在2026年底之前以100%的复合年增长率扩大SoIC产能，因而到2026年底SoIC产能有望增至2023年六倍水平。但结合需求端来看，台积电先进封装客户中英伟达约占半数产能，AMD、博通、亚马逊、Marvell等国际大厂均积极采用先进封装制程，预估明年市场需求量超过60万片，而台积电明年供给量预估53万片，仍有7万片左右缺口，供应较为紧张，具备涨价动能。 先进封装市场规模增长迅速，大厂资本开支持续投入：得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长