晶合集成科创板IPO上市招股说明书：核心技术与业务独立性被问询

发布者：wx****c4

2022-11-23

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金融科技

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近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）更新了招股说明书（上会稿）。其计划在上交所科创板上市，拟募集资金95亿元，用于合肥晶合集成电路先进工艺研发等多个项目。保荐机构为中金公司。红星资本局注意到，晶合集成此前连续3年巨额亏损，合计亏了近37亿元，2021年才扭亏为盈。此外，其招股书多处数据与其客户披露的数据不一致，存数据打架现象。晶合集成还与其二股东力晶科技关系紧密，核心技术与业务独立性都被交易所问询。

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