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安信证券:电子行业周报:终端AI加速落地,AI+安防未来可期.pdf |
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联想发布全球首款AIPC,高通推出新一代AI芯片系列:10月24日,联想召开科技创新大会,展示了联想首款AIPC、大模型压缩技术、人工智能双胞胎(AITwin)等一系列人工智能创新科技成果,并深化与微软、NVIDIA、英特尔、AMD、高通等全球科技龙头的战略合作,共同推动大模型在产业的落地。同日,高通召开骁龙峰会,会上推出其首款专为生成式AI打造的骁龙8Gen34nm芯片、同级别Windows处理器中“最强大、最智能、最高效”的骁龙XElite、首款支持高通扩展个人局域网技术和超低功耗Wi-Fi连接的S7/S7ProGen1等一系列重要产品,以及跨平台连接技术SnapdragonSeamless。与前代相比,Gen3芯片AI性能提升98%、能效提升40%;CPU最高频率达3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;GPU性能提升25%,能效提升25%。小米也于骁龙峰会上发布了60亿参数大模型,搭载骁龙8Gen3的小米14系列智能手机于10月26日正式发布。我们认为终端侧生成式AI规模化正在加速落地,建议关注相关产业链机会。安防AI大模型持续升级,宏观经济提振助力行业景气拐点:10月2
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