万联证券：电子行业快评报告：Computex2024召开，大厂加速布局AIPC

行业事件： 6月4日至7日，台北国际电脑展（COMPUTEX2024）于中国台北拉开帷幕，以“AI串联、共创未来”为主轴，涵盖人工智能运算、先进通讯、虚拟现实等主题，本次参展厂商约1500家，英伟达、AMD、高通等国际大厂参展并展示了AIPC产业链相关的布局动态。 投资要点： 端侧AI芯片创新迭代，夯实硬件基础：1）AMD发布了锐龙AI300系列APU，为第三代AIPC芯片，配备了号称“移动端最强NPU”的XDNAAINPU，算力可达50TOPS。2）高通发布了首款PC处理器SnapdragonX系列，专为新一代Al笔记本电脑打造，并经过优化，可处理高度密集的工作负载，算力达45TOPS。3）英特尔宣布了LunarLake架构处理器的发货计划，预计将于三季度推出，与上一代相比，相比上一代产品AI性能提升3倍，功耗降低了40%。4）联发科发布了Kompanio838移动计算AI芯片，专为高端Chromebook设计，搭载了高能效的八核CPU，集成了AI处理器NPU650，支持Chromebook所需的AI增强功能。我们认为随着芯片大厂持续迭代AIPC芯片，在架构设计、异构算力等方面持续升