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东吴证券:电子行业深度报告:端侧AI重构终端生态:硬件升级驱动换机潮,多设备协同催生商业模式跃迁

发布者:wx****ed
2025-06-29
2 MB 29 页
消费电子 东吴证券
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东吴证券:电子行业深度报告:端侧AI重构终端生态:硬件升级驱动换机潮,多设备协同催生商业模式跃迁.pdf
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投资要点 智能体构建全新交互中枢,终端流量入口重塑:AI智能体通过“决策(LLM)+记忆+规划+工具”构建智能闭环,正逐步重塑终端交互中枢,成为新一代超级入口核心。其发展沿着“数字助理型”与“具身/社会型”两条技术路径演化,并加速落地于PC、手机与可穿戴设备等多元终端。各大厂商围绕端侧部署与云端协同展开技术布局,推动智能体从功能演示走向系统集成。手机、PC等终端正采用“端优先”策略强化本地推理能力,而可穿戴设备则通过“端-近端-云”架构解决算力瓶颈,构建多模态数据驱动的个性化体验闭环。 手机端侧AI发展驱动硬件升级,有望成为新一轮换机潮核心推力:随着端侧大模型能力的持续演进,AI正逐步从辅助交互工具向“具身智能体”转变,应用场景正从语音助手延展至多模态理解、内容生成和个性化生产力等高价值任务。这一演化路径带动了对更高参数规模模型的需求,进而对手机SoC、内存、散热和电池等核心部件提出更高配置要求,也带动声学传感部件和结构件的升级,构成推动手机硬件系统升级的重要力量。 AI终端重塑价值链:多设备协同正重塑终端生态,可穿戴设备成为差异化关键入口,推动手机厂商向AI终端平台转型。订阅变现模式

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