国信证券：博敏电子（603936）-引领电车PCB强弱电一体化，IGBT陶瓷衬板正扬帆

博敏电子(603936)核心观点PCB+综合方案提供商，IGBTAMB陶瓷衬板放量在即。公司聚焦PCB行业28年，2020年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷PCB和强弱电一体化特种板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司创新业务中的车规级IGBTAMB陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动，GUII预计全球AMB陶瓷衬板市场将由2020年近4亿美元增至2026年近16亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。公司IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发，2020年正式形成产线规模，其AMB技术具有国内领先优势，自研钎焊料具备高可靠性，已可满足航空航天的性能要求。强弱电一体化特种PCB板助力新能源汽车一体化+模块化装联。当前时点，新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB板上，有效解决了高度集成问题，并于2015年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准编