德邦证券：迈为股份（300751）-21亿元重磅加码半导体、平板显示设备布局，重点关注HJT订单与平价进度催化

迈为股份(300751)事件：2022年5月20日，公司拟与控股股东共同出资3.2亿元设立珠海迈为，作为半导体项目的实施主体。公司及拟成立子公司珠海迈为，拟与珠海高新区签订合作协议，计划投资21亿元用于建设迈为半导体装备项目。重磅加码半导体及平板显示等设备布局，HJT整线龙头兼顾多曲线发展。据珠海高新区官网4月15日消息显示，迈为股份将在珠海高新区投资建设半导体装备项目，打造半导体、微型显示及柔性PCB等装备生产线制造基地。迈为股份作为PERC丝印设备龙头，凭借超高的研发效率转向HJT整线，同时依托在激光、图形印刷、真空等环节的技术，向半导体封装、平板显示开拓。据迈为股份官方微信公众号显示，公司半导体设备布局包括半导体晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光开槽设备、半导体晶圆研磨设备等，OLED平板显示布局柔性屏激光切割设备、OLED柔性屏自动激光修复设备、OLED柔性屏激光异形切割设备、OLED柔性屏激光打孔设备、柔性屏激光打标设备；微型LED领域布局MiniLED晶圆激光改质切割设备、MicroLED晶圆激光剥离设备、LED晶圆激光表切设备、MiniLED晶圆劈裂设备。本次21亿元重