德邦证券：电子周观点：发掘AI算力硬件需求，关注顺周期半导体机遇

半导体：IC设计Q2环比高增长，关注顺周期半导体机遇。本周回顾：本周电子（中信）指数上涨2.4%。本周半导体板块中存储、封测、算力等板块涨幅领先。生成式AI服务管理暂行办法出台，以及海外AI芯片的高景气推动算力板块恢复强势。上周我们重点推荐“顺周期”板块，存储、封测作为周期敏感板块，率先表现。下周继续关注顺周期板块的存储、封测以及消费IC的机遇。（1）IC设计：设计公司Q2营收环比明显增长，其中卓胜微/汇顶/瑞芯微预计分别环比增长约34%/39%/60%。消费终端经过去库后重启拉货，有望带动消费IC先行企稳。建议关注：恒玄科技、卓胜微、中科蓝讯、晶晨股份等。（2）封测：封测公司Q2出现业绩拐点，其中长电科技Q2归母净利润环比大幅提升，通富微电Q2营收环比开始恢复。建议关注：长电科技、通富微电等。（3）存储：根据CFM数据，本周NANDFlash价格持平，部分DDR价格环比已经持平；下半年随着存储原厂减产效果显现，存储价格有望迎拐点。建议关注：东芯股份、兆易创新、德明利等。（4）半导体设备：北方华创上半年业绩预告高增长（预计归母净利润同比+121%~156%），展现设备龙头公司领先优势。