中泰证券：兴森科技：一季报符合预期，坚定看好公司封装基板业务

兴森科技(002436)事件概述4月29日，公司发布2022年一季报，2022年Q1实现营业收入12.7亿元，同比增长18.8%，归母净利润2亿元，同比增长98.3%，扣非归母净利润1.2亿元，同比增长10.6%，2022Q1毛利率为29.7%，同比下降2.3pct，净利率为15.4%，同比提升5.5pct。产能持续释放带动营收增长，2022Q1归母净利润高增1）公司2022Q1实现营收12.7亿元，同比增长18.8%，主要系子公司宜兴硅谷产能释放、广州兴森快捷产能稳步提升及封装基板业务订单饱满及Finline稳定增长所致；2）归母净利润2亿元，同比增长98.3%，扣非归母净利润1.2亿元，同比增长10.6%，主要系2022Q1公司转让锐骏半导体部分股权产生投资收益约6100万元，致使公司归母净利润高增；而因一季度产生股权激励费用1575万元，及子公司兴科半导体封装基板尚未正式投产而亏损及筹建FCBGA封装基板业务增加的员工成本等支出，影响公司净利润超2000万元,及受原材料涨价等因素影响，公司2022Q1毛利率下降2.3pct至29.7%，导致一季度扣非后归母净利润增速有所放缓。3）