中泰证券：兴森科技：2021年业绩高增，封装基板业务长期可期

兴森科技(002436)事件概述4月25日，公司发布2021年年报，2021年实现营业收入50.4亿元，同比增长24.9%，归母净利润6.2亿元，同比增长19.2%，扣非归母净利润5.9亿元，同比增长102.5%。经测算，公司21Q4实现营收13.2亿元，同比增长29.0%，归母净利润为1.3亿元，同比增长105.7%，对应扣非归母净利润为1.2亿元，同比增长66.7%。PCB业务稳健增长，封装基板业务营收翻倍1）PCB业务：2021年实现营收37.94亿元，同比增长22.95%，毛利率33.13%，同比提升0.56pct，公司PCB业务持续推动产品升级和战略大客户突破，通过良率、经营效率的提升持续提升公司盈利能力，在大宗原材料价格大幅上涨的压力下仍实现毛利率提升；2）封装基板业务：2021年实现营收6.67亿元，同比增长98.28%，毛利率26.35%，同比提升13.35pct；受益于封装基板产销两旺，公司广州基地2万平米/月产能实现满产满销，整体良率保持在96%以上，受益于经营效率提升封装基板毛利率大幅提升。3）半导体测试板业务：2021年实现营收4.17亿元，同比下降17.03%