中泰证券：兴森科技：业绩符合预期，封装基板业务高增

兴森科技(002436)事件概述4月8日，公司发布2021年业绩快报，2021年实现营业收入50.4亿元，同比增长24.9%，归母净利润6.2亿元，同比增长19.2%，扣非归母净利润5.9亿元，同比增长102.5%。经测算，公司21Q4实现营收13.2亿元，同比增长29.0%，归母净利润为1.3亿元，同比增长105.7%，对应扣非归母净利润为1.2亿元，同比增长66.6%。公司发布2022年Q1业绩预告，预计2022年一季度归母净利润1.8-2.1亿元，同比增长77.5%-107.1%。扣非净利润1.15-1.25亿元，同比增长5%-14.1%。全年业绩符合预期，封装基板业务增速亮眼公司2021年业绩高增主要受益于：1）全球半导体景气度持续高位，公司封装基板业务高速增长，收入增长约98.3%，增速亮眼，并且目前正处于加速扩产阶段，未来营收有望进一步增长；2）全球疫情缓解和经济复苏，PCB行业产销两旺，子公司广州兴森快捷和宜兴硅谷扩产稳步推进，PCB业务营收和利润均有一定程度增长。3）公司精益生产初显成效，经营效率进一步提升，毛利率进一步提升，成本费用率有所下降，致使盈利能力进一步增强，