德邦证券：奥特维（688516）-三年磨一剑，喜获通富微电半导体键合机批量订单

奥特维(688516)事件：日前，公司收获通富微电批量铝线键合机订单，这是公司打破进口垄断，实现高端装备国产化的进阶之作。公司半导体键合机传承串焊机自动化与焊接底层技术。引线键合（WireBonding）指使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。公司作为组件串焊机龙头，在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础，在向键合机拓展时具备一定的技术延展性。三年磨一剑，开启高端半导体铝线键合机国产化之路。键合机相比串焊机要求更高精度和良率，公司2018年对标进口设备立项研发高端铝线键合机。主要用于汽车电子等功率芯片的封装键合。该产品作为公司进入半导体封装测试环节的切入点，经过公司3年多研发与测试，产品在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等关键技术指标上均达到国外同类设备水平（国际龙头为库力索法），于2021年初陆续发往多个客户端试用。通富微电作为首批试用客户，经过一年多时间的全面测试和满负荷量产验证，于近期批量采购该款设备