中银证券：芯碁微装（688630）-直写光刻决胜先进封装赛道，泛半导体和PCB双翼齐飞

芯碁微装(688630)直写光刻技术有望成为解决先进封装产能桎梏的关键。PCB产业转移叠加高端化升级为公司传统业务带来增量需求。首次覆盖，给予买入评级。支撑评级的要点AI浪潮下Chiplet大有可为，直写光刻量产成为最大边际变化。算力需求快速增长的当下，先进封装是决定AI芯片内互联速度的关键。根据Yole预估，2026年全球先进封装市场规模将增长至482亿美元。台积电预计到2024年CoWoS产能将翻倍式扩充。芯碁微装WLP2000系列直写光刻设备具有不需要掩膜版、智能纠偏等优点，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司的WLP、PLP封装设备合作客户包括华天科技等，目前验证顺利，放量在即。我们认为公司作为全球领先直写光刻龙头企业之一，有望深度受益于先进封装的增量需求。PCB产业向东南亚转移叠加高端化升级，行业资本开支迎来繁荣期。在需求、成本、政治等多重因素影响下，以三星、鹏鼎、沪电、奥特斯等为代表的全球PCB企业纷纷赴东南亚建厂。同时PCB技术升级，高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案，行业资本开支有望