东吴证券：电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期

投资要点 PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。PCB作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级：1）材料端，M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；2）工艺端，mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；3）架构端，CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求，正交背板方案为满足224GSerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺。这些技术突破显著提升PCB性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速与先进封装的深度融合。 上游高端材料供不应求，成本上涨向下游传导。覆铜板作为PCB的核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定