波士顿咨询：半导体设计领导力面临的挑战【英文版】

2021 年，全球半导体销售额总计 5560 亿美元。半导体设计，包括物理集成电路和相关软件的设计，约占所有行业研发投资和增值的一半。美国公司在半导体设计方面发挥了主导作用，美国因此受益于创新的良性循环，增强了其制定技术标准的能力，加强了国家安全，提供了高质量的就业机会。但是，近年来美国在设计相关收入中的份额开始出现下降迹象，从 2015 年的 50% 以上下降到 2020 年的 46%。分析表明，按照目前的轨迹，随着其他地区的增长，美国的份额在2030年末可能会降至 36%。如果美国希望捍卫其在设计领域的领导地位并获得相关的下游利益，则需要应对三个挑战。挑战一：设计研发投入需求上升随着芯片变得越来越复杂，开发成本也在上升，尤其是前沿制造节点。 现在，美国私营部门在设计研发方面的投资比任何其他地区的私营部门都多，但世界各国政府都提供大量激励措施来吸引先进设计，而美国有落后的风险。挑战二：设计人才供给日趋减少尽管当今世界上大多数半导体设计工程师都在美国，但美国半导体设计行业面临着技术工人短缺的问题。并且鉴于科学技术人员数量的趋势，到 2030 年这种短缺可能会增加到 23000 名设计师