浙商证券：半导体行业深度报告：隔离芯片：电路安全保障，新能源产业驱动“隔离+”产品空间上行

报告导读 数字隔离芯片属于模拟芯片分支，用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性，主要应用于高压领域。全球数字隔离芯片市场空间约40亿人民币，叠加驱动/采样/运放/电源的“隔离+”产品拥有百亿级别市场空间。隔离芯片主要用于新能源汽车（主驱/空压机/OBC），光伏（逆变器），工控（伺服器/PLC/电机）、智能电网（电表/充电桩）等领域。目前隔离芯片主要由国外厂商如TI，ADI主导，国内厂商全球占率不足10%，未来在新能源时代下，国内隔离芯片厂商如纳芯微，川土微，思瑞浦等有望迎来黄金机遇期。 投资要点 隔离芯片：电路安全保障芯片国产替代加速期 数字隔离芯片用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性，主要应用于高压领域。隔离芯片分为数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离运放及隔离电源五大类。主要下游平均分布在工业、汽车、通信、电力、航空、医疗等领域，市场需求稳健增长。2020年国内厂商全球市占率不足10%，国产替代空间大。 产业趋势：新能源产业驱动隔离芯片需求上行 在新能源时代下，通讯、IDC、工业变频及伺服、光储、智能电网、新能源车等市场快速发展，扩大了强弱电路之间信号传输的使用场景，数字隔离芯片