山西证券：通信行业周跟踪：AMD展示Helios超节点机柜，东山精密拟收购索尔思

投资要点 行业动向： 1）AMD发布MI350系列并展示MI400系列超节点规划，北美“AI三强”算力竞争白热化 上周，AMD在美国召开“AdvancingAI2025大会”，正式发布了InstinctMI350系列GPU，基于最新CDNA4架构，加入FP4/FP6支持，晶体管数量达到1850亿颗，同时集成288GBHBM3e。AMD宣称，MI350系列AI性能较MI300提升1倍以上，在采用FP4优化的Llama3.1405B推理表现上，MI355X甚至达到了MI300X的35倍。2026年AMD即将推出下一代AI几家基础设施解决方案Helios机架，该架构Scaleout基于UEC（超以太网），Scaleup基于UALINK。UALINK 是AMD等组织发起的开放联盟，支持多达1024个GPU超节点互联，采用224GSERDES，完全对标英伟达Rubin系列的NVLINK6。AMD宣称，数据中心AI加速器市场每年增长60%以上，到2028年达到5000亿美元，其中推理市场的增速预计高于训练。我们看到北美算力基础设施创新步伐从未放缓，以英伟达、AMD、博通为代表的“AI三强”持续通过