华鑫证券：计算机行业点评报告：微软：微流体散热技术取得突破，AI算力基建保持领先

事件 微软近日宣布其成功开发了一种在芯片内部的微流体散热系统，能够在服务器执行任务中有效进行散热。该系统在芯片上蚀刻出通道以使得冷却液体直接在芯片上流动并高效带走热量。开发团队使用了AI技术来识别芯片上的热量信号以实现更精准的散热。 投资要点 AI芯片散热问题日益严峻，微软新技术有望缓解散热问题 随着AI算力需求持续旺盛，数据中心使用的AI芯片相比以前的芯片发热量更大，微软新技术带来散热效率提升。本次发布的新技术相比液冷冷板技术提升了至多三倍散热效率。其采用的微流体设计直接在芯片内，即热源产生的地方，带走热量，从而提升散热效率。研究者表示微流体技术能够提升散热效率并提高未来AI芯片发展的可持续性。目前通行的冷板散热技术面对未来的AI芯片散热需求可能存在局限。 微软当前已经在实验室尺度测试了微流体散热技术的表现并且验证了其可用性。团队预计这种先进散热技术也能够提高数据中心的电力使用效率，从而减少运营费用。 微软高度重视算力基建投入，在全球算力基建领域处于领先地位 本次发布的微流体技术虽然仍处于实验室测试阶段，但侧面验证了微软对算力基建的重视程度。微软近期陆续宣布将在全球范围内新建超大规模