天风证券：海外半导体Q1总结：各大终端展望乐观，A股Q2业绩环比展望乐观

2025Q1（部分公司为FY25Q1），大部分海外及中国台湾半导体龙头公司表现出色。数字逻辑芯片板块，AMD净利润7.09亿美元（+476%yoy），高通净利润28.12亿美元（+21%yoy）。存储芯片板块，三星存储业务营收环比-17%，美光营收80.53亿美元（+38%yoy），SK海力士净利润8.11万亿韩元（+323%yoy）。模拟芯片板块，TI净利润11.79亿美元（+7%yoy）。分立器件板块，英飞凌ST营收35.91亿欧元。设备板块，AMAT营收71.66亿美元（+7%yoy），ASML净利润24亿欧元。代工厂IDM板块，台积电净利润新台币3,615.6亿元（+60.3%yoy），英特尔营收127亿美元（yoy持平）。封测板块，日月光归属公司主业净利润75.54亿元新台币（+33%yoy）。 下游方面，2025Q2数据中心供不应求延续。预期25Q2英伟达、博通、海力士等相关GPU、以太网、HBM芯片订单呈现上升趋势。2025年，全球AI服务器、ODM及上游核心芯片厂商持续受益于AI强劲需求，供应链订单快速增长。服务器代工龙头鸿海精密认为，未来AI服务器有望取代消费类产品成