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天风证券:海外半导体Q1总结:各大终端展望乐观,A股Q2业绩环比展望乐观.pdf |
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2025Q1(部分公司为FY25Q1),大部分海外及中国台湾半导体龙头公司表现出色。数字逻辑芯片板块,AMD净利润7.09亿美元(+476%yoy),高通净利润28.12亿美元(+21%yoy)。存储芯片板块,三星存储业务营收环比-17%,美光营收80.53亿美元(+38%yoy),SK海力士净利润8.11万亿韩元(+323%yoy)。模拟芯片板块,TI净利润11.79亿美元(+7%yoy)。分立器件板块,英飞凌ST营收35.91亿欧元。设备板块,AMAT营收71.66亿美元(+7%yoy),ASML净利润24亿欧元。代工厂IDM板块,台积电净利润新台币3,615.6亿元(+60.3%yoy),英特尔营收127亿美元(yoy持平)。封测板块,日月光归属公司主业净利润75.54亿元新台币(+33%yoy)。
下游方面,2025Q2数据中心供不应求延续。预期25Q2英伟达、博通、海力士等相关GPU、以太网、HBM芯片订单呈现上升趋势。2025年,全球AI服务器、ODM及上游核心芯片厂商持续受益于AI强劲需求,供应链订单快速增长。服务器代工龙头鸿海精密认为,未来AI服务器有望取代消费类产品成
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