国金证券：前瞻科技研究：人工智能驱动单芯片PPA提升，背部供电将成为行业新趋势

投资逻辑： 半导体行业受AI驱动将步入高速增长时代。2023年，尽管全球半导体销售总额较上一年下降8.23%，至5268亿美元，但自2023年9月以来同比增速已经回正，2023年12月销售额更是达到518亿美元，同比大幅增长19.12%，显示出行业复苏的明确信号。同时，在最近的国际固态电路会议（ISSCC，2024年2月18日至2024年2月22日）上，台积电的高级副总裁张晓强《半导体行业：现状与未来》中也给出了乐观展望：至2030年，半导体市场规模有望突破一万亿美元大关，其中，高性能计算，尤其是与人工智能相关的应用，预计将贡献约40%的收入。AI相关的技术进步和应用需求，成为行业增长的关键因素，将推动半导体行业步入一个高速增长的新阶段。 人工智能算力需求增长速度远超工艺演进速度。进入大型机器学习模型时代后，训练和推理所需算力翻倍的时间周期分别缩短为7.4与33.8个月，远快于摩尔定律顶一下晶体管48.8个月的翻倍速度。为了满足人工智能爆炸性算力需求，系统摩尔和集群化成为大势所趋。 系统摩尔和集群化面临物理限制，单片PPA（更高性能，更低功耗，更小面积）仍是提升算力的关键。当前技术及工