华金证券：通富微电（002156）-Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础

通富微电(002156)事件点评2023年10月25日，公司发布2023年第三季度财报。2023Q1-Q3累计营收实现159.07亿元，同比增长3.84%，归母净利润为-0.64亿元。其中第三季度，公司实现营收59.99亿元，同比增长4.29%，环比增长13.92%，归母净利润对比二季度扭亏为盈，为1.24亿元。公司持续优化传统封测市场和产品策略，营收实现逐季增长。2023Q1/Q2/Q3公司营收分别为46.42/52.66/59.99亿元，主要受益于以下几点：（1）紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升市场占有率；（2）抓住5G高端手机对RFFEM等产品需求增长机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时获得来自MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业认可。（3）在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术。截至2023H1，公司大尺寸FO及2.5D