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首创证券:电子行业简评报告:全球第三大晶圆代工厂格芯即将IPO

发布者:wx****06
2021-10-12
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首创证券 半导体
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首创证券:电子行业简评报告:全球第三大晶圆代工厂格芯即将IPO.pdf
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核心观点事件:当地时间2021年10月4日,格芯(GlobalFoundries)向美国证监会递交IPO招股说明书,拟募集约10亿美元。全球第三大晶圆代工厂格芯,将扩产超30%。格芯又译为格罗方德,成立于2009年,总部位于美国,在全球拥有5大制造基地,分别位于德国德累斯顿、新加坡、佛蒙特州伯灵顿、以及纽约州马耳他和东菲什基尔。2020年公司等效12寸晶圆年产能约192万片。2021年公司陆续宣布将分别投资40亿和10亿美元扩建新加坡和纽约马耳他晶圆厂,扩产后新加坡厂将新增产能45万片/年,马耳他厂将新增产能15万片/年,两厂投产后产能将在2020年基础上增加约31.25%。赶上了好时候,全球产能紧缺。2018-2020年格芯持续亏损,2021H1营业毛利扭亏为盈,净利润继续亏损。2020年公司收入48.51亿美元,净利润为-13.51亿美元。2021H1公司收入30.38亿美元,营业毛利实现扭亏,达到3.3亿美元,净利润为-1.57亿美元。电子板块行情强于大盘9月27日至10月8日,上证指数下跌0.6%,中信电子板块下跌0.4%,跑赢大盘0.2个百分点,费城半导体指数下跌6.0%。年

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