华金证券：通富微电（002156）-VISionS技术护城河&AMD深度合作，在AI浪潮中更上层楼

通富微电(002156)投资要点通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面需求。生产基地全球化布局，打造国内外双循环。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能大幅提升，为公司带来更为明显规模优势。深度合作AMD，持续受益AI时代红利。通过并购，公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据AMD预测，相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场