湘财证券：半导体行业深度：新兴技术驱动硅片需求上行，国产厂商成长可期

核心要点：三代半导体衬底材料互为补充，硅基半导体市占率达90%，2020年硅片衬底材料销售额逾122.04亿美元三代半导体材料在特定的应用场景中存在各自的比较优势，互为补充。第一代半导体材料以硅（Si）和锗(Ge)为代表，广泛应用于集成电路，据统计90%以上的半导体产品为硅基半导体；第二代化合物半导体材料以砷化镓（GaAs）为代表，主要应用于制作高速、高频、大功率光电、微电子器件；第三代化合物半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表，适宜于高电压、高频率场景。2020年全球半导体制造材料市场规模为348.35亿美元，同比增长6.49%；以硅片为代表的半导体衬底材料的销售额逾122.04亿美元。半导体硅片行业具有高壁垒、高集中度、高客户粘性、盈利等待期较长等特征，头部优势显著；2018年至今行业CR5稳定高于85%半导体硅片行业属于技术密集型及资金密集型行业，行业进入壁垒极高。产线建设期内资金投入较高，譬如300mm硅片产线的资金投入高达数十亿元。产线从投产至达到设计产能，企业会经历数以年计的营收规模增长不敌大额固定资产投资带来的新增折旧的阵痛期，资金壁垒高企。半导体硅片新产