浙商证券：GPT算力产业链·通富微电点评报告：深度绑定AMD，Chiplet升级加速新成长

通富微电(002156)投资要点先进封测行业龙头，绑定AMD，具备Chiplet封装大规模生产能力，随国产化进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。先进封测行业龙头，提供一站式解决方案通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT厂商，2021年全球市占5.08%。与50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有7大生产基地，其中南通通富、合肥通富2021年实现扭亏为盈。积极布局HPC、5G、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。需求升级促新成长，先进封装迎强机遇后摩尔时代，先进封装是未来行业重要盈利增长点。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026ECAGR约为7.7%。全球封测产业正逐步向中国大陆转移，内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小，产品已由DIP、SOP、SOT等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、WLP等技术更先进的产品发展，且在WLC