浙商证券：GPT算力产业链·长电科技点评报告：见底复苏，先进封装赋能新发展

长电科技(600584)全球封测行业龙头，聚焦关键HPC、存储、汽车、5G等关键应用领域，大力推进先进封装技术布局，随行业景气度修复，有望率先受益。技术与需求升级双驱动，有望带动封测市场稳步增长后摩尔时代，先进封装是未来行业重要的盈利增长点。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026ECAGR约为7.7%。全球封测产业正逐步向中国大陆转移，内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小，产品已由DIP、SOP、SOT、QFP等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技术更先进的产品发展，并且在WLCSP、FC、BGA和TSV等技术上取得较为明显的突破。据Frost&Sullivan数据，中国大陆封测市场2025年市场规模达到3,551.9亿元，2021-2025ECAGR约为7.5%，占全球封测市场75.6%。未来，随5G、HPC、智能汽车等新兴应用领域对封装工艺及产品性能提出更高的要求，有望带动封测市场规模向上突破。技术领先夯实龙头地位，聚焦关键领域注入增长新势能公司作为全球第三、中国大陆第一OSAT厂商，2021年全球市占率10.