华鑫证券：三超新材（300554）-公司事件点评报告：布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1

三超新材(300554)事件三超新材发布2023年三季度报告：公司2023年前三季度实现营业收入3.60亿元，比上年同期增长25.42%；实现归母净利润0.25亿元，比上年同期增长548.23%。投资要点扩产项目释放产能，半导体耗材欣欣向荣，Q3归母净利润大幅增长三超新材2023年前三季度实现营业收入3.60亿元，比上年同期增长25.42%；实现归母净利润0.25亿元，比上年同期增长548.23%。其中，第三季度实现营业收入1.41亿元，比上年同期增长40.67%；实现归母净利润0.20亿元，比上年同期增长681.84%。公司产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类超硬材料工具，可以满足硅材料（包括光伏硅材料、半导体硅晶圆等）、蓝宝石、磁性材料、集成电路、陶瓷、玻璃等多个行业客户的“切、削、磨、研、抛”等精密加工需求。公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，围绕先进封装中使用的半导体耗材产品进行布局，已获得多项相关专利技术，积累了关键配方和核心技术。子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，公司第三季度营业收入及