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浙商证券:中微公司点评报告:日本管制+存储安全,中微公司α尽显.pdf |
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中微公司(688012)投资要点刻蚀设备市场空间广阔/竞争集中度高/壁垒高,中微公司作为国内龙头承担了关键刻蚀设备国产替代的重任,近期日本设备出口限制落地以及“美光审查”事件进一步凸显了中微公司刻蚀设备重要性,我们认为,公司以刻蚀设备为基,薄膜设备为矛,有望效仿AMAT/LAM成长之路成为半导体设备平台化龙头。大马士革与极高深宽比刻蚀为“去J化”趋势和“美光审查”事件重点关注设备,中微公司有望实现突破。大马士革刻蚀是逻辑芯片生产中的关键技术,在28纳米及以下的逻辑器件生产工艺中,一体化大马士革刻蚀工艺,需要一次完成通孔和沟槽的刻蚀,是技术要求最高、市场占有率最大的刻蚀工艺之一,日本TEL(东京电子)在该款产品寡头垄断,中微公司大马士革刻蚀解决方案市场反馈良好,近期日本政府宣布新增对23款半导体设备的出口管制政策,大马士革刻蚀设备“去J化”进程有望提速;此外,极高深宽比刻蚀是3DNAND存储中最为困难和关键的工艺,该工艺要求在多种膜结构上,刻蚀出极高深宽比(>40:1)的深孔/深槽,美日设备寡头垄断该市场,中微公司进展良好,XD-RIE系列产品已具备60:1的细孔刻蚀潜力,对于国内3DN
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