申港证券：光刻胶行业深度：破壁引光 小流成海

投资摘要：光刻工艺是集成电路制造中最为关键的工序，是其他步骤能正常进行的先决条件。光刻工艺占整个晶圆制造成本的35%，耗费时间占据整个制造过程的40%~60%。根据SEMI相关行业报告数据，光刻胶全球市场空间约80亿美元，2021至2026年CAGR约为6%。市场空间巨大。光刻胶是半导体材料中技术壁垒高。全球范围内有能力制造符合当下制程要求，并稳定大规模供应的光刻胶制造商主要集中在日本与美国。其中来自日本的日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、富士电子、杜邦/Dow、AZ（Merck并购）。光刻胶的技术壁垒主要体现在以下几个方面：光刻胶中涉及到复杂的光化学反应。光敏感成分是光刻胶配方的核心，光敏成分与树脂之间在光照情况下的相互作用，是光刻过程中的重要环节。早期的光刻胶树脂本身就是光敏试剂，但随着晶圆制造工艺的不断演进，其中对于曝光线宽的要求越来越高，光化学反应也日益变得趋于复杂。光刻胶必须配套不同制程中使用的设备，进行相应的演化。随着制程的推进，光源的波长也在逐渐减小以提高光学分辨率。由于不同感光试剂的特征吸收光谱不同，因此对应每一代光刻设备，光刻胶的配方体系都要近乎推