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亿欧智库：2025年中国IC设计服务行业发展洞察报告

发布者：wx****77
2025-06-25
11 MB 47 页
半导体 亿欧智库
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亿欧智库：2025年中国IC设计服务行业发展洞察报告.pdf
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半导体发展早期，芯片设计难度较低，产业集成度较高，以典型的!DM模式为主，即设计生产一体化。后来伴随产业发展，单个芯片上集成的晶体管数量已达上亿个，单一厂商很难支撑芯片设计及芯片生产双重研发的投入，芯片行业逐步演化为分工协作，并衍生IC设计服务。


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