中银证券：计算机行业事件点评：散热正成为AI算力正面挑战，液冷技术受益

较早媒体报道，英伟达Blackwell芯片服务器设计遇到散热问题，引发市场对供货延期的担忧。最近，报道更新此问题已解决。液冷成为AI算力服务器散热重要技术路径，产业有望进入高速发展阶段。 支撑评级的要点 散热挑战走到台前，AI算力明确需要新的解决技术。据TheInformation、中关村在线等媒体11月18日的报道，英伟达近几个月要求供应商更改其新款Blackwell芯片的服务器机架设计，以解决过热问题。Blackwell芯片采用4纳米工艺，拥有2,080亿个晶体管，单芯片AI性能达20PetaFLOPS。但是高负荷运算也使其热量超出现有散热系统的处理能力，从而出现散热问题。随后，11月21~22日来自BusinessInsider、ICTimes等媒体报道显示，散热问题已得到解决，供货延期问题没有担忧的那么严重，NVL72机种或将在25Q1开始放量。其中，液冷技术成为技术解决方案。 算力规模还会持续增长，液冷等新市场需求可观。AI算力在数据中心的落地不仅迎来新的芯片产品，也会持续迎来投建热潮，景气度有望保持11月22日举行的2024年IDEA大会上，IDEA研究院创院理事长、美国国