国信证券：华海诚科（688535）-第一梯队的内资环氧塑封料厂商，向先进封装材料进发

华海诚科(688535)核心观点公司专注半导体封装材料的研发与产业化，是国内少数同时布局FC（倒装芯片）底填胶与LMC的内资半导体封装材料厂商。主要产品为环氧塑封料（EMC）和电子胶黏剂，用于半导体封装工艺中的塑封环节。已成为长电科技、华天科技、银河微电等国内主流封装企业的最大EMC内资供应商。在传统封装领域，公司的EMC具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势；应用于SOT、SOP领域的EMC性能已达到外资厂商相当水平。在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，已陆续通过客户验证。受消费电子市场疲软影响，22年营收净利均有下降。公司2019至2022年分别实现收入1.7/2.5/3.5/3亿元，近三年复合增速20.7%；实现归母净利润0.04/0.27/0.48/0.41亿元，19至22年复合增速116%。受消费电子市场疲软影响，公司22年营收、净利润均同比下滑13%。环氧塑封料为公司主要收入来源，几乎全部为内销，有约80%-85%用于消费电子领域；光伏领域1H22收入2170万元，同比增长116.9%。与国内主流半导体