开源证券：新材料行业周报：电子树脂系列二：百亿市场规模的覆铜板基材环氧树脂

本周（8月16日-8月20日）行情回顾新材料指数下跌3.69%，表现强于创业板指。OLED材料跌7.04%，半导体材料跌3.63%，膜材料跌5.98%，添加剂跌2.74%，碳纤维跌4.33%，尾气治理跌6.26%。涨幅前五为广信材料、*ST乐材、永太科技、昊华科技、皇马科技；跌幅前五为裕兴股份、新纶科技、碳元科技、瑞联新材、光华科技。新材料周观察：电子树脂系列（二）特种环氧树脂性能优异，需求空间广阔环氧树脂泛指分子中含有两个或两个以上环氧基的有机高分子化合物，具有力学性能高、绝缘性好、内聚力强、粘接性能优异等特点，被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。覆铜板是环氧树脂在电子行业耗用量最大的应用领域，覆铜板是制作印刷电路板（PCB）的主要材料，主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成，辅以酚醛树脂等固化剂来提升基板中树脂固化物的耐热性及力学性能。据Prismark预测，2021年全球PCB市场将达到652.35亿美元，2019-2024年CAGR为5.1%，我们测算得到2024年全球PCB市场规模有望达到786.23亿美元，对应预计2021年/2024年全球覆铜板用环氧树脂市场规